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芯片应用于 BUCK、BUCK-BOOST 系统方案，支持 12V 输出电压，很方便的应用于小家电产品领域。并提供了过温、过流、过压、欠压等完善的保护功能，保证了系统的可靠性。
通过高压 MOS 的电流 ID 分成两个部分，其中一部分为 IS，这部分电流为芯片采样电流。IS 与 ID 成比例关系：
ID = GID • IS
通过上图可知：(I S I FB ) R2 0.23V
驱动芯片SM7055-12主要特性:
拓扑结构支持：低成本 BUCK、 BUCK-BOOST 等方案
采用 730V 单芯片集成工艺
85Vac~265Vac 宽电压输入
待机功耗小于 120mW@220Vac
集成高压启动电路
集成高压功率开关
60KHz 固定开关频率
内置抖频技术，提升 EMC 性能
电流模式 PWM 控制方式
内置过温、过流、过压、欠压等保护功能
内置软启动
内置智能软驱动技术（提高
EMC 性能）
封装形式：TO252-2、DIP8
SM7055驱动芯片应用领域:
电饭煲、电压力锅等小家电产品电源
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